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- 產(chǎn)品詳情
基本參數(shù)
一、基本參數(shù)與技術(shù)規(guī)格
二、產(chǎn)品核心特點(diǎn)
- 優(yōu)異介電性能和抗潮濕性
- 適合高頻電路板和5G通信基材
- 低吸水率
三、典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 高頻電子層壓板(5G基站)
- 高速PCB基材
- 航空航天電子封裝
四、加工使用建議
- 加熱至80-100°C熔化
- 推薦芳香胺固化劑
五、關(guān)鍵性能數(shù)據(jù)
六、包裝、儲(chǔ)存與安全
- 干燥陰涼處保存
使用前請(qǐng)仔細(xì)閱讀產(chǎn)品安全數(shù)據(jù)表(MSDS)，做好個(gè)人防護(hù)。
七、企業(yè)資質(zhì)與售后服務(wù)
上海道勤實(shí)業(yè)有限公司專業(yè)供應(yīng)亨斯邁(Huntsman)全系列化工產(chǎn)品，產(chǎn)品涵蓋SUPRASEC MDI、JEFFAMINE聚醚胺、ARALDITE環(huán)氧樹脂、ARADUR固化劑、IROGRAN/AVALON TPU等。所有產(chǎn)品均為亨斯邁原廠正品，可提供原廠TDS和MSDS。
聯(lián)系電話：19279864570（微信同號(hào)）
網(wǎng)址：daoqinsh.com
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產(chǎn)品特性
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- 標(biāo)簽
- TACTIX 756
- 亨斯邁
- 特種環(huán)氧
- 電子層壓板
